ニュースリリース2009年

前の画面にもどる

2009年5月28日
通信ネットワーク機器の大容量・高速化および鉛フリーはんだに対応する耐熱性を実現
「MEGTRON4」を世界同時発売

【「MEGTRON4」】

　パナソニック電工株式会社は、ミドルレンジのサーバやルータなどの通信ネットワーク機器における信号の大容量・高速伝送に適し、鉛フリーはんだにも対応する多層プリント配線板用材料「MEGTRON4」の開発に成功し、グローバルでの採用拡大を図るため、当社では初めて、2009年6月20日に世界同時に発売をします。
　インターネットの動画など、大容量の情報を送受信するためには、高速かつ効率的に電気信号を伝送する必要があり、ネットワーク機器に搭載されるプリント配線板には、低誘電率^（※1）、低誘電正接（低伝送損失）^（※2）などの特性が求められています。また、環境対応として、鉛フリーはんだの採用が拡大する中、より高い耐熱性が求められています。当社は先進の樹脂設計・配合技術を駆使することで、困難とされていた「高速伝送特性」と「高耐熱性」の両立を実現し、加えて、高多層化への対応とコストパフォーマンス に優れたプリント配線板用材料「MEGTRON4」の製品化に成功しました。

　MEGTRON4は、既にハイエンドのネットワーク機器を中心に採用が拡大しているMEGTRON6での実績を生かして、ミドルレンジのネットワーク機器を中心にユーザーでの認定活動を推進することで、2012年度には同製品で36億円/年の販売を目指します。
同製品は「JPCAショー2009」（6月3日（水）〜5日（金）於：東京ビッグサイト）に出展します。

※1 : 信号のスピードを表す指標で、低いほど高速伝送に適している。
※2 : 信号伝送の際の損失（ロス）を表し、値が小さいほど効率的で信号伝送時のロスが少ない。