2009年11月5日
パナソニック電工電子材料広州
操業10周年で多層プリント配線板用材料の生産累計2,000万m2達成 |
2009年10月22日
低誘電率・高耐熱多層プリント配線板用材料
「MEGTRON 6」で「東北地方発明表彰」を受賞 |
2009年6月4日
プリント配線板用材料オンラインカタログ NEW PRODUCTS更新 |
2009年6月3日
MEGTRON4で「JPCA賞（アワード）」を受賞 |
2009年5月28日
通信ネットワーク機器の大容量・高速化および鉛フリーはんだに対応する耐熱性を実現
「MEGTRON4」を世界同時発売 |
2009年5月22日
車載機器用多層プリント配線板用材料のユーザー認定、採用実績が拡大 |
2009年5月20日
高速伝送特性に優れた液晶ポリマーフレキシブル銅張積層板「R-F705Z」を開発 |
2009年5月15日
低吸湿性、高耐熱性を有した鉛フリーはんだ対応の紙フェノール銅張積層板を開発 |
2009年1月26日
熱時の高剛性化、低熱膨張性により薄型半導体パッケージの反りを大幅に低減
ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料「MEGTRON GX R-1515H」を新たに開発 |
2009年1月23日
第10回 プリント配線板 EXPO
パナソニック電工の展示概要と見どころ |
2009年1月22日
高い熱伝導性によりLEDや電子回路の温度上昇の抑制を実現
「高・熱伝導性セムスリー」を新たに開発 |
2009年1月9日
パナソニック電工四日市に“フェリオスラボ”を開設 |
 2008年度 |
2008年9月29日
電子材料部門の関係会社（国内３社）の社名変更について
四日市松下電工が「パナソニック電工四日市」に社名変更
郡山松下電工が「パナソニック電工郡山」に社名変更
松下電工電子材料販売が「パナソニック電工電子材料販売」に社名変更 |
2008年8月18日
ガラス基材銅張積層板の価格改定 |
2008年8月8日
ニューセムスリー20周年で累計生産5000万m2 |
2008年8月6日
封止材の生産能力を増強 |
2008年7月28日
成形材料の価格改定を再度実施 |
2008年7月17日
紙フェノールCCLの価格改定を再度実施 |
2008年6月10日
通信ネットワーク機器や車載機器用途に対応し、グローバルに展開
高信頼性多層プリント配線板用材料「HIPERシリーズ」の新製品を開発 |
2008年4月24日
「パナソニック電工電子材料広州有限公司」
第二工場が本格稼動開始 中国・アジアでの多層材 月産100万m2生産体制の確立 |
2008年4月23日
紙フェノール銅張積層板の価格改定を実施 |
2008年3月3日
成形材料の価格改定を再度実施 |
2008年1月10日
情報の高速・大容量伝送に適した低伝送損失、多層プリント配線板用材料
「MEGTRON6（メグトロンシックス）」がネットワーク機器用途へ採用拡大 |
2008年1月10日
【新技術情報】 世界初、光電配線板で１０Ｇｂｐｓ・ｍの光伝送特性を実現光配線用フィルム材料の開発進む（PDF/266KB） |
2008年1月8日
世界初、エポキシ樹脂内部に金属溶融接合部も併せ持つ新しい「導電性ペースト」 |
| 2007年度 |
2007年7月2日
プリント配線板用材料の価格改定を実施 |
2007年6月25日
フェノール樹脂成形材料の価格改定を再実施 |
2007年5月30日
狭ピッチ対応ハロゲンフリー半導体パッケージ基板用材料
松下電工が「JPCA賞（アワード）」を受賞 |
2007年5月29日
フレキシブルプリント配線板用
環境対応ガラスクロス基材粉レスボンディングシート「FELIOS BS」を開発 |
2007年5月24日
半導体パッケージ基板用材料MEGTRON GXを開発 |
2007年2月5日
「パナソニック電工電子材料広州有限公司」が生産能力倍増 |
2007年1月22日
成形材料の価格改定を実施 |
2007年1月16日
松下電工は半導体パッケージ基板向けの環境対応材料を強化 |
パナソニック・ホーム
第2回 次世代照明 技術展 〜ライティング ジャパン〜 に出展します